曝iPhone15仍将采用高通基带

苹果iPhone 15系列基带芯片的选择：高通的坚守与自研的期待

综合多方公开资料及行业分析，苹果iPhone 15系列最终仍然选择了高通的基带芯片。尽管外界对苹果自研基带的期待甚高，但技术问题使得这一计划未能如期实现。以下是详细解读：

一、供应计划确认

高通在2022年的财报中透露，其将继续为苹果提供基带芯片，且供应比例较最初规划有所增加。这一消息无疑为市场带来了不小的震动，也为苹果自研基带的进程投下了阴影。而据DigiTimes报道，虽然台积电6nm工艺节点在2023年第二季度的产能利用率有所提升，但苹果的自研基带芯片并未利用这一产能，最终仍然依赖于高通的X70基带芯片。

二、芯片型号与性能分析

iPhone 15全系搭载的是高通骁龙X70基带芯片。这款芯片支持高达10Gbps的下行速率，符合的3GPP Release 16规范，理论上能够在信号表现上有所改善。尽管X70基带性能出色，但iPhone 15系列的信号稳定性问题仍然存在。据分析，这可能与天线设计或射频模块的进一步优化有关。

三、自研基带延期原因介绍

苹果的自研基带计划原计划在2023年商用，但最终未能如期实现。据知情人士透露，这其中涉及的技术挑战和测试延迟是主要原因。射频IC集成、功耗控制等关键技术问题尚未得到解决，导致场域测试和量产计划推迟。为了避免过度依赖单一供应商，苹果也在考虑供应链风险，这也是其推进自研基带的一个重要考量因素。

四、市场影响与用户反馈

市场对于苹果继续使用高通基带的反应各异。部分消费者表示放心，认为高通的基带技术成熟稳定；而另一部分则对信号问题未得到改善感到失望。行业分析师预测，苹果的自研基带最早可能在2025年商用，届时可能会采用更先进的台积电3nm工艺来提升能效。

苹果在技术研发和供应链之间的权衡决定了iPhone 15系列采用高通基带的决定。虽然自研基带仍面临技术瓶颈，但未来苹果能否摆脱对高通的依赖，仍取决于其研发进度和实际落地效果。这是一场技术与供应链之间的博弈，也是一场科技与时间的较量。